2021 年（nián） 10 月 14 日，经（jīng）过多年的市场调研和潜心研发，今天我们开云手机入口和芯源半导体（力源信息全资子公司，股票代码 300184）非常荣幸的向大家宣布，由我（wǒ）司自主（zhǔ）研发的首款基于（yú） Cortex-M0+ 内核微控（kòng）制器（qì）产品 CW32F030 面世了（le）。这（zhè）也是我们开云手机入口和芯源半导体 CW32F 系列的首款（kuǎn） 32 位（wèi） MCU。首批（pī）供货产（chǎn）品可（kě）同时提（tí）供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封（fēng）装形（xíng）式，全面实（shí）现 -40℃ ~105℃超（chāo）宽温度范（fàn）围和 1.65V~5.5V 超宽工作电压，面向最广泛的（de）各种（zhǒng）基础应用（yòng）。

新（xīn）产品（pǐn）保持与进口品牌产品的 Pin to Pin 引脚兼容，在替换过程中可以避免修改 PCB 设计。结合市面上各（gè）品牌同类（lèi）产（chǎn）品的（de）实际应用需（xū）求，设计团队为首款新产品（pǐn）做了多项（xiàng）重要改（gǎi）良，在对通用需求保持广泛兼容（róng）的同时，深入解决了多项技术痛点，使得（dé）新产品更（gèng）为易于替（tì）换，并提升如下多项关（guān）键（jiàn）性能指标：

1. 得益于专门设计（jì）的内置 Capless LDO，使得本款产（chǎn）品（pǐn）在满足 1.65V~5.5V 的超宽供电范围的同时，无须单独外接 LDO 电容。

2. 集成了指令 PreFetch 和 Cache，在内核频率 64MHz 的状态下（xià）相较竞品 CoreMark 性能提升 30% 以上。

3. 使用成（chéng）熟的 ULL 工艺（yì），以（yǐ）及（jí）创新（xīn）的设计方法，使得（dé）算力功耗比（CoreMark/mA）达到（dào） 19.18 的高分，性能较市场通用产品大幅（fú）提升超（chāo） 100%。

4. 使用创新的补偿电路，实现多项内部（bù）时钟振荡（dàng）器全（quán）温（wēn）度全（quán）电压范围（wéi）精度误差（chà）不超 ±2.0%。

5. 通过（guò）创新的软硬件过采样算法，实（shí）现较（jiào）高的 ADC 测量精度，相较竞品提高约 1 位有效（xiào）值。

6. 增强芯（xīn）片内部端口设（shè）计，实现 ESD 性能和 LatchUp 等性能大幅提升（shēng）至国际标准 JEDEC JS-001-2017、JEDEC STANDARD NO.78E NOVEMBER 2016、JEDEC EIA/JESD22-A115C 、JEDEC EIA/JESD22-C101F 的最高等级。

7. 增（zēng）加多级程序加密安全防护，妥善保护（hù）客户知识产权（quán）。

为保证客户（hù）顺利完成（chéng）物（wù）料替代，与首款产（chǎn）品同时（shí）发布的还有相关（guān）的技术支（zhī）持网站（zhàn）、数据（jù）表和用户手册、各种封装的配套开发板、调试工具、批（pī）量离线烧录工具（jù）以及配套软件库（kù）和例程。

作为标准（zhǔn）的 Cortex-M0+ 产品，当然也可（kě）以使用市场流行的 KEIL 或 IAR 等开发环境（jìng）和软硬件工（gōng）具，大部分使用过类（lèi）似产品的工程师都能（néng）够（gòu）便捷（jié）的实现快速替换和测试（shì）验证。

开云手机入口和芯源（yuán）半导（dǎo）体市场（chǎng）与销（xiāo）售（shòu）总监陈巧在发布新产品时表示：首款自主 MCU 产（chǎn）品（pǐn）的发布，是当前（qián） MCU 持（chí）续供应紧张的（de）大环境下的最好消息（xī），我（wǒ）们会（huì）与（yǔ）客户携手面对供（gòng）应（yīng）链安（ān）全问题，顺应芯片国产（chǎn）化大趋势，坚持向市场提供经（jīng）过规（guī）范化设计开发的高可靠（kào）性（xìng）产品。